日調查公司拆解小米12T Pro 「內部簡直像美國產品」

日調查公司拆解小米12T Pro 「內部簡直像美國產品」

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小米手機被日本公司拆解研究,發現手機裡3成零件仍爲美國產品。(路透)

「內部簡直像美國產品」在拆解小米旗艦款手機12T Pro後,日本調查公司發出這樣的評語。在美國對華爲等多家中企採取限制出口的措施下,各方對中美脫鉤的擔憂正在增強,但從小米手機裡3成零件仍爲美國生產來看,中國對美國的依賴度反而加強。

日經中文網報導,日本Fomalhaut Technology Solutions指出,小米12T Pro的零件總成本爲406美元,其中美國企業生產零件的總價達120美元,佔總成本的大約3成,尤其在半導體零件領域使用了很多美國企業產品。比如應用處理器和無線通信轉換信號的收發器IC大多采用美國高通產品,5G用功率放大器IC大多采用美國Qorvo的產品等。

在記憶體方面,大多采用南韓SK海力士的產品,記憶卡多爲南韓三星電子產品,通信部件大多是日本村田製作所及TDK的產品,陀螺儀傳感器則是瑞士意法半導體等西方企業的產品。而中國產的半導體零部件僅僅是4G用功率放大器及快速充電用IC之類。

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美國從2018年左右開始加強對華爲等中國企業施壓,從2020年開始對指定的中國企業限制出口採用美國技術的半導體、設計軟體以及半導體制造設備等。伴隨這些美國政策,西方各國與中國科技領域的脫鉤被認爲將逐步被推進,但至少從此次拆解分析的小米智慧手機並看不出這種跡象。

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調查顯示,中國智慧手機企業OPPO及從華爲分離出來的榮耀的智慧手機中,美國企業的產品也佔到成本3至4成。美國產零部件佔比較低的只有受到制裁的華爲。