臺積電豪擲1.2兆 救不了美國晶片業?外媒曝1大死穴沒解決

臺積電豪擲1.2兆 救不了美國晶片業?外媒曝1大死穴沒解決

臺積電舉行美國亞利桑那州晶圓廠移機典禮,美國總統拜登(中)、臺積電董事長劉德音(右)及總裁魏哲家(左)親臨現場。(路透社)

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臺積電將在美國亞利桑那州興建第二座工廠,預計投資金額增加2倍以上達到400億美元(摺合新臺幣約1.2兆),是美國史上最大外商投資案之一,引發外媒高度關注。《巴隆週刊》(Barron”s) 撰稿人Tae Kim分析指出,儘管美國政界人士和科技高層對這一消息大張旗鼓,但這仍無法解決美國半導體供應鏈問題。

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Tae Kim強調,臺積電赴美設廠可以提高美國晶片製造能力,並緩解了拜登政府的部分政治壓力,但臺灣在先進製程方面仍穩居主宰地位,美國的問題癥結點還是沒解決。他點出,美國半導體供應鏈仍面臨美中臺等地緣政治的風險,美國的晶片戰還沒打贏。

Tae Kim提到,臺灣掌握全球90%以上最先進的半導體制造能力,其中臺積電對全球晶片供應鏈至關重要,摩根大通(小摩)也預期,臺積電亞利桑那廠2024年投產時,可能比臺灣生產的最先進製程落後一到兩代。

因此,Kim預測,2026年蘋果最新款iPhone用晶片不會來自臺積電亞利桑那廠,該廠更有可能支援舊版產品所需的晶片,例如前一代的iPhone或iPad等。

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此外,臺積電美國投資加碼到400億美元,乍聽之下很驚人,但事實上要分做好幾年投入,臺積電並沒有說明這筆投資的確切年限。

紐約時報分析則指出,臺積電3奈米晶圓2026年在美國量產時已非尖端技術,直言臺積電重心仍在臺灣。華爾街日報也說,近期臺積電開始在臺灣採用3奈米制程,預計到2026年,3奈米可能比尖端技術落後兩代以上。

而美國晶片業發展也有難題要面對,美國半導體行業協會 (SIA) 和波士頓諮詢集團共同進行研究的報告數據顯示,近年美國在晶片設計產業的營收佔比持續下滑,從2015年的 50%左右,下降到2021年的46%,如果未來美國政府沒有持續支援該產業,到2030年此一比例可能會再下降到36%。報告更提到,美國在晶片製造的全球佔比,從1990年代的37%,下降到2022年僅剩12%,顯示美國已經失去在晶片製造方面的領先地位。

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