三星快崩了?被臺積電輾爆後 1關鍵技術也慘輸「臺晶片一哥」

三星快崩了?被臺積電輾爆後 1關鍵技術也慘輸「臺晶片一哥」

聯發科手機處理器市佔率穩居全球寶座。(示意圖/達志影像/shutterstock)

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南韓三星經常發豪語喊要幾年內超車臺積電,但其製程技術還是遠遠落後,三星不只看不到護國神山車尾燈,就連手機應用處理器(Application Processor ;AP)市佔也下滑到4%,被全球AP霸主聯發科的32%市佔率狂甩後頭。

韓媒BusinessKorea報導,據業內人士透露,臺灣半導體設計一哥近日發表新款行動AP「天璣6100+」,以臺積電6奈米制程生產,主要爲中低價的5G智慧手機設計,搭載天璣6100+的智慧手機,預計今年第3季、第4季上市。

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聯發科依價位提供多元化產品,針對高階手機有天璣9000系列、中價位手機有天璣8000系列、低價手機則提供天璣6100系列產品。手機應用處理器被形容爲智慧手機的「大腦」,扮演至關重要的角色。

2019年聯發科推出天璣9000晶片,採用臺積電4奈米制程打造,正式進軍高階手機處理器市場,其性能優於高通驍龍8第一代處理器,吸引市場目光。 與此同時,美國對華爲祭出制裁,帶動OPPO、小米等大陸智慧手機制造商開始採用聯發科產品。

據市場研究公司Counterpoint公佈數據顯示,今年第1季全球行動AP市佔率,聯發科以32%穩居寶座,高通以28%居次,蘋果26%排名第三。相較之下,三星市佔率僅4%,主因是年初新推出 Galaxy S23取消搭載Exynos晶片。

三星正努力爲下一代Galaxy產品,解決Exynos晶片過熱與效能下降的問題。業界預期,下半年發表的Galaxy S23 FE將搭載Exynos 2200,明年的旗艦Galaxy S24系列也可能配備相同的晶片。

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